射出成形カーボン樹脂 SEM画像

射出成形カーボンのサンプル品を10nmでタングステン替刃で薄切したサンプルをSEMにて撮影した画像です。

これまでミクロトームでのカーボン樹脂薄切は難しいとされていましたが、RXシリーズの標本固定器に搭載された滑り機構と送りロック機構によりかなり硬度の高い樹脂でも薄切可能となりました。

また、この様な硬質サンプルの場合100nm薄切と10nm薄切では明らかな差が発生します。

このサンプル以外にもCFRPやセルロース樹脂など硬質樹脂の断面出しなどの為に導入頂いたケースも増え新たな可能性が広がっています。