玄米の切片観察(0.5μm薄切)
- 22 時間前
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「米を薄切できますか？」 とお問い合わせを頂くことがあります
米は非常に脆く、少しでも無理な力がかかると割れてしまいます
今回は、ダイヤモンドナイフで切片を作成しマイクロスコープで透過観察を行ってみました
まずは家で食用している玄米を木ブロックにアロンアルファで固定しミクロトームにセット
今回はダイヤモンドナイフにて薄切を試みます
検証した結果、薄切厚さは0.5μmあたりで切片採取が可能と判断し実行
安定した切片が作成できます
出来上がった切片をスライドグラスに乗せ、マイクロスコープにて観察すると、米のデンプン(結晶)構造と思しき姿が確認できました
SEMでの結晶構造観察はこれまでも確認できましたが、切片を使用した透過観察は中々レアでは無いでしょうか？ 当社のマイクロスコープは旧式の為この倍率が限界でしたが、最新のものだともっとみえるのかしら？？
<実験器具データ>
RX-1000 大型回転式ミクロトーム
RX-N4 精密ダイヤモンドナイフホルダー
RX-SZ61TR 実態顕微鏡取り付けキット
SYM6045H シンテックダイヤモンドナイフ 6mm
VHX-600 / VH-Z500 / 500~5000倍 キーエンス
